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芯宙集成电路（上海）有限公司是国内专业的 SiP 系统级封装方案开发平台，深耕半导体集成电路与光学先进封装领域，致力于为高科技微电子企业及产业合作伙伴提供全链条一站式服务，打造研发与量产协同的一体化服务体系，助力国内微电子系统企业降低芯片定制门槛、压缩前期投入成本、缩短产品开发落地周期。
公司业务覆盖 SiP 芯片设计、封装设计仿真、内部晶圆代采、封装生产、系统级测试，以及可靠性验证与失效分析等全流程环节，贯穿芯片定制从前端研发到后端量产的完整链路，可支撑客户完成从方案定义到成品交付的定制化 SiP 芯片开发，提供端到端的完整解决方案。
依托与多家国内知名封装厂的深度战略合作，公司配备行业先进封测设备，构建了完备且成熟的制程服务能力，覆盖晶圆测试、减薄切割、芯片与器件贴装、塑封、打标、植球、电磁屏蔽、切单、可靠性测试、失效分析、功能测试、成品包装等全工序。公司具备超薄被动元件及多颗异质芯片的高精度表面贴装能力，可承接复杂高密度贴装场景的先进封装需求，掌握包含 Sputter EMI 电磁屏蔽技术在内的全套工艺能力，充分满足高集成度封装产品的严苛制程要求。
技术层面，公司平台聚焦 FC SiP、FC+WB SiP、SiP 模组、Stack Die SiP 等核心技术路线，覆盖 fcFLGA、fcFBGA、fcPoP、SiP、LGA、FBGA 等主流系统级先进封装制程，可针对 MEMS、ASIC、微处理器、存储、电源管理、无线通讯等各类芯片，提供部分组合或完全集成的定制化系统级封装与测试服务。
凭借极具竞争力的价格优势、高效的设计交付周期与稳定的高项目成功率，公司已积累联影医疗、青鸟消防、中广核等多家行业知名客户，持续为医疗、消防、能源等多元领域客户提供适配性强、可靠性高的先进封测解决方案。
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